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羥甲基丙烯酰胺

LED/半導體封裝溢料清洗劑 除膠劑 軟化液 DF-65

品名:DF-65 清洗劑

DF-65清洗劑適用于去除IC封裝產(chǎn)品之溢脂/溢膠的化學浸泡清洗液。經(jīng)浸泡處理后,再經(jīng)水刀噴洗或干/濕式噴砂等方式,即可去除導線架上之溢脂/溢膠,具優(yōu)越的去膠能力。

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技術規(guī)格適用范圍


   產(chǎn)品說明

DF-65適用于去除IC封裝產(chǎn)品之溢脂/溢膠的化學浸泡清洗液。經(jīng)浸泡處理后,再經(jīng)水刀噴洗或/濕式噴砂等方式,即可去除導線架上之溢脂/溢膠,具優(yōu)越的去膠能力。應用于集成電路封裝溢料的去除、LED塑封溢料的去除。

 


 

   產(chǎn)品包裝

DF-65: 25kg / 桶

Note:建議藥品儲存于室溫下(10-40℃),并避免陽光直接照射。

   ◆ 使用效果                   

                    浸泡前 

          image.png


                    浸泡后

          image.png



上海綺禾化工有限公司還供應其它半導體封裝清洗劑,歡迎電訊:高經(jīng)理 18918029019

產(chǎn)品簡要說明-半導體.jpg



 

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